灌封
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TSE399

产品详细

使用温度:-55℃~200℃
TSE399是一种流动性、单组分、快速固化、无腐蚀的硅橡硅粘合密封剂.它可在空气中固化成硅胶弹性体.TSE399易流动、对金属无腐蚀(包括铜在内)。在不加底漆的前提下,就可对金属(包括铜)、塑料、陶瓷和玻璃材料等有较好的粘接作用,广泛应用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用等。

主要特性
* 符合 MIL-A-46146B 腐蚀性试验标准
* 快速硫化
* 极低的气味;硫化过程中释放酒精蒸汽
* 优异的耐热性和耐寒性;从-55 0C至200 0C
* 极好的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
* 极好的电气绝缘性能
* 单组份系统使用简单方便