导热膏(硅脂)

TSK5303-1KG包装铁罐

产品详细
TSK5303是矽酮導熱性化合物特別設計作為用於熱輻射或熱傳導用的培養基。該產品提供了優良的電性能，熱導率，並易於應用。 TSK5303也可以有效地使用，因為其優異的耐熱耐久性在溫度高達300℃。
主要特點
♦耐高溫
♦優異的導熱性
♦優異的電氣性能
♦易於使用
♦低波動
應用
為半導體元件，例如整流器，半導體閘流管和集成電路♦傳熱介質
♦熱連接熱敏電阻，熱電偶夫婦等和溫度測量點之間的媒體
♦熱源和加熱電器散熱器之間的導熱介質
♦熱源和換熱器之間的熱傳導介質