COG ITO LCM 封装

TSE399-W-300ML

产品详细

  使用温度:-55℃~200℃
T  SE399是一种流动性、单组分、快速固化、无腐蚀的硅橡硅粘合密封剂.它可在空气中固化成硅胶弹性体.TSE399易流动、对金属无腐蚀(包括铜在内)。在不加底漆的前提下,就可对金属(包括铜)、塑料、陶瓷和玻璃材料等有较好的粘接作用,广泛应用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用等。

  主要特性
  * 符合 MIL-A-46146B 腐蚀性试验标准
  * 快速硫化
  * 极低的气味;硫化过程中释放酒精蒸汽
  * 优异的耐热性和耐寒性;从-55 0C至200 0C
  * 极好的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
  * 极好的电气绝缘性能
  * 单组份系统使用简单方便