封装
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XE14-B3445

产品详细
　　COB芯片封装材料--COB芯片封装材料有良好的透光率，并由于其独特配方，对COB(chip on board)制程能提供稳定的点胶能力及形成半球状，对于固晶及引线接合的产品设计师，有关产品能简化发光二极管封装生产流程，使他们得益。