封装
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TSE3033

产品详细
TSE3033是一种双组分，透明的热固化硅橡胶，电器及电子灌封设计。TSE3033坚持各类材料，如金属，塑料，玻璃，陶瓷无引物的使用。
主要特点
♦方便按重量1:1的混合比例
♦低粘度允许优良的灌封
♦透明的外观
♦底漆附着力的各种材料，包括金属，和一些塑料
♦无功副产品：没有关??切腐蚀
♦优异的耐极端温度
应用
♦灌封的电子零件需要耐极端温度的
♦高压部件的灌封
♦电子线路板防潮涂料
♦各种模块灌封