灌封
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TIA222G

产品详细
TIA222G是一种双组分，导热材料封装，间隙填充，和用作热路径的散热器。
关键特征
•良好的导热性
•快速固化和热暴露
•容易按重量或体积比1:1混合使用
应用
热封，间隙填充，和热界面在各种电子散热器组件。