灌封
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TIA207GN

产品详细
TIA207G是一种双组分，灌封和填补空白的导热材料。
TIA207G流动性允许它是盆栽，并符合复杂3D的形状
和填补空隙，从而创造一个热的路径，以消除热。TIA207G
迅速与暴露疗法加热至软橡胶，有助于缓解压力的重要电子
组件。
主要特点
•良好的热传导
•固化速度快，暴露于热
•治愈后保持柔软性，热循环过程中作出贡献，以缓解压力
•易于使用的1:1的比例混合
•相当于V-0级
应用
LED灯泡和其它电源驱动的热灌封。