COG ITO LCM 封装

TSE3995

产品详细
TSE3995-B 是一种低挥发性有机硅粘合剂
特性:快表干,低挥发性,美军标MIL-A-46146B
应用:电器及电子机械的防水密封
         混合集成电路,印刷电路板灌封和涂料